Non-thermal, No Problem
提供任何情況下最合適的熱管理解決方案

電子產品的性能越高,發熱問題便越嚴重。
新產品開發周期縮短,而因零件的高密度與高集成設計,使得散熱難度漸漸增加。
為了提高電子產品的散熱效率,產品內發熱元件之間設置THERMAL PAD散熱墊。
透過最小化接地區域並添加導熱材料,可提高熱傳導率。

  • 電腦

    個人電腦在狹小的空間內處理大量數據, 故熱密度較高。因此散熱墊是必需品。隨著PC的發展, 散熱需求也隨之增加。

  • 醫療

    由於醫療儀器的空間和接觸溫度上的限制, 使得散熱困難。 為了於有限的條件下順利進行散熱, 需要研發、材料與服務的多元結合。

  • 軍事

    在所有行業中,軍用產品採用最嚴格的標準, 必須經過可靠性、阻燃性,以及防震性測試。 為了在任何情況下皆能維持可靠性, 全面的熱管理是必要的。

  • 可靠性

    透過初步熱模擬分析、客製原型製造, 以及試產流程,最大限度地提高極端情況下的可靠性。